产品中心
研发制造及销售的精密智能化高新技术企业
本设备是利用激光对各种材料进行异形切割，钻孔，刻蚀等多种形式的加工处理平台。
产品特点：
◆设备应用宽泛，平台兼容性高
◆ 加工工艺众多，应对多种精密加工要求
◆ 设备可升级空间大，扩展性强
性能指标：
◆ 激光种类：半导体泵浦激光器（波长可选）
◆ 激光功率：≥8-100W（可选）
◆ 冷却方式：封闭式循环水冷
◆ 扫描速度：3000mm/s
◆ 划片尺寸：8寸
◆ 激光加工效果：＜20um（崩边&热效应）
◆ 切割道宽度：≧30um
◆ 切割对象：金属，玻璃，陶瓷，硅，晶体，高分子材料等
◆ 加工方式：CAD导图式扫描
应用材料及领域：
应用于大多数材料的精密加工（切割，钻孔，刻蚀，表面处理，开槽等）
